‌表面清潔‌：等離子處理可以去除晶圓表面的有機污染物、氧化物等不純物質(zhì)，確保表面清潔，提高后續(xù)工藝的精度和可靠性‌。

‌提高結(jié)合力‌：通過等離子轟擊晶圓表面，可以增加表面的粗糙度，同時對表面進行改性，從而提高基材與沉積膜層的結(jié)合力‌。

‌改善潤濕性‌：等離子處理可以增加表面的極性基團，提升材料的親水性，改善潤濕性，有助于后續(xù)工藝的進行‌。

半導體制造‌：在光刻工藝之前，等離子處理可以去除有機污染物和氧化層，提高光刻的分辨率和精度‌。

‌先進封裝‌：在凸塊工藝、再布線層工藝、硅通孔工藝、鍵合及解鍵合工藝中，等離子處理用于表面活化，提高焊接牢固性，減少封裝分層等問題‌。

‌存儲器件‌：在制作閃存和DRAM等存儲器件時，等離子處理可以改善硅片表面的電學性質(zhì)，提升器件的性能和穩(wěn)定性‌。

‌傳感器和光電器件‌：等離子處理可以調(diào)節(jié)硅片的表面能和化學性質(zhì)，提高傳感器的靈敏度和光電器件的轉(zhuǎn)換效率‌。