半導(dǎo)體設(shè)備的全球布局情況
文章導(dǎo)讀：半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備，其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中，晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%，封裝及組裝設(shè)備大約占7%，測試設(shè)備大約占9%，其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，薄膜沉積為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%，25%，25%。
目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控，市場占有率極高。此外就是歐洲廠商，排在美日之后。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個(gè)地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第1，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第1大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場。
從供給側(cè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，就晶圓處理設(shè)備而言，美國實(shí)力非常強(qiáng)勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第1的應(yīng)用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設(shè)備中，幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設(shè)備方面，Lam Research是zui多的，市占率達(dá)53%，而KLA在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域，全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個(gè)市場呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。
日本方面，從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來看，日本企業(yè)具有非常強(qiáng)的競爭力，市場份額超過50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中，日本就有10種之多。
日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強(qiáng)。
在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%；在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
本文來源：半導(dǎo)體行業(yè)論壇
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普樂斯從2011年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經(jīng)驗(yàn)，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的離子表面處理工藝解決方案服務(wù)商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的詳細(xì)內(nèi)容或在設(shè)備使用中有疑問，歡迎點(diǎn)擊普樂斯的在線客服進(jìn)行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務(wù)熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看，近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國臺灣和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看，從2014 年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和大陸三地。另外，從這三個(gè)地區(qū)市場份額占比來看，中國大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備，市場份額提升了近一倍，且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢頭來看，中國臺灣很快就會超過韓國，排名第1，而明年，中國大陸有望超過臺灣地區(qū)，成為全球第1大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場。
從供給側(cè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上，而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，就晶圓處理設(shè)備而言，美國實(shí)力非常強(qiáng)勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第1的應(yīng)用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。
具體而言，晶圓處理設(shè)備中，幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中，在PVD領(lǐng)域，應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額，CVD占30%；刻蝕設(shè)備方面，Lam Research是zui多的，市占率達(dá)53%，而KLA在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域，全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中，前三大巨頭的市場份額相加均超過70%，整個(gè)市場呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。
日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)處于壟斷地位，競爭力非常強(qiáng)。
在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為38%，在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%，在電子束，涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%；在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中，日本企業(yè)平均市場份額為41%，在劃片，成型，探針的市場份額都超過50%。
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