SEMI: 2019年底將有15座晶圓廠開(kāi)建!
文章導(dǎo)讀:9月16日,國(guó)ji半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元,相比2019年增加120億美元。
9月16日,國(guó)ji半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元,相比2019年增加120億美元。
SEMI發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告,預(yù)計(jì)到今年年底全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開(kāi)建,總投資額達(dá)380億美元,其中約一半是8英寸晶圓廠。
2019年開(kāi)工建設(shè)的新晶圓廠,zui快在2020年上半年加裝設(shè)備,年中投產(chǎn)。預(yù)計(jì)在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò)74萬(wàn)片,大部分集中于晶圓代工,占比37%,其次是存儲(chǔ)和微處理器,分別占24%和17%。
預(yù)計(jì)2020年將有18座新晶圓廠開(kāi)工,未來(lái)每月能夠新增產(chǎn)能110萬(wàn)片。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸,分布比例為晶圓代工占35%,存儲(chǔ)占34%。
本文來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體論壇
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2019年開(kāi)工建設(shè)的新晶圓廠,zui快在2020年上半年加裝設(shè)備,年中投產(chǎn)。預(yù)計(jì)在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò)74萬(wàn)片,大部分集中于晶圓代工,占比37%,其次是存儲(chǔ)和微處理器,分別占24%和17%。
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