1. 引線框架

銅引線框架：處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，銅引線框架經(jīng)過等離子表面處理，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

2. 引線鍵合

引線鍵合：引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。半導體封裝等離子表面處理設(shè)備能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

3. 倒裝芯片封裝

倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)，半導體封裝等離子表面處理設(shè)備清洗已成為其提高產(chǎn)量的必要條件。對芯片以及封裝載板進行等離子表面處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。

4. 陶瓷封裝

陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子表面處理設(shè)備清洗，可去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。